Xbox 360 wordt aangepast tegen oververhitting
Op veel gerepareerde Xboxen prijkt opeens een nieuwe heatsink net onder de DVD-drive, gekoppeld aan de andere heatsinks.
Het is nog niet duidelijk of deze nieuwe hardware ook op nieuwe units zal worden aangebracht.
Aan de Elite-versie is nog een andere verandering aangebracht. De GPU en CPU zijn voortaan met epoxy verbonden aan het moederbord. Deze epoxy is beter bestand tegen de hogere temperaturen. Veel problemen zouden te maken met losse verbindingen van de chips.
Volgens experts is het aanpassen van de chip-architectuur de beste oplossing voor het hitteprobleem. Vandaar dat Microsoft bezig is om de chip op de nieuwe 65nm-architectuur te laten draaien. Dit zou het mogelijk moeten maken om het geheel efficiënter -en dus koeler- te laten lopen.